德邦證券：半導體或處於週期底部，未來有望迎來大幅上漲

德邦證券近日發佈研報，德邦底部大幅認爲當前半導體行業或已觸底，證券週期並正迎來新一輪的半導週期起點。儘管半導體行業指數較五年前的體或匯渝外匯是正規平台嗎高點仍下跌了超過60%，但在中國的處於科技創新和自主可控需求推動下，半導體板塊的未來上升空間依然廣闊。數據顯示，有望迎來10月8日申萬半導體行業指數自9月23日以來上漲了57.6%，上漲表現優於滬深300指數。德邦底部大幅

該報告特別指出，證券週期國內半導體產能缺口較大，半導metatr4騙局外部限制加劇了國產化進程的體或加速，尤其是處於在先進製造、AI芯片和汽車芯片等領域。未來德邦證券認爲，有望迎來這將爲中國的半導體行業帶來長期的增長動力。同時，隨着市場逐步去庫存、需求溫和復甦，半導體行業的週期性反轉跡象明顯。

未來，科技創新將成爲半導體市場增長的最大動力，尤其是AI和電動車智能化的快速發展。德邦證券認爲，AI芯片、存儲芯片和功率半導體等板塊值得重點關注。同時，隨着自動駕駛和電氣化的推進，汽車半導體的需求也將呈現持續增長的趨勢。德邦證券建議投資者密切關注相關公司，尤其是在晶圓代工、封測和設備材料等領域的領軍企業。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

本文地址：https://www.chtscam.com/html/7f0499988.html